アリゾナ州立大学と Deca Technologies は、先進的なウェーハレベル パッケージング アプリケーションのための北米初の FOWLP 研究開発センターを設立しました。

アリゾナ州立大学 (ASU) と Deca Technologies は提携し、北米初のファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) 研究開発センターを設立しました。これは、半導体製造における米国のイノベーションと、AI、機械学習、自動車エレクトロニクスなどの先端分野を促進することを目的としています。そしてハイパフォーマンスコンピューティング。 高度なウェーハレベル パッケージング アプリケーションおよび開発センターは、高度な技術、機器、プロセス、材料、専門知識、トレーニングを組み合わせます。

March 19, 2024
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