アリゾナ州立大学と Deca Technologies は、先進的なウェーハレベル パッケージング アプリケーションのための北米初の FOWLP 研究開発センターを設立しました。 Arizona State University and Deca Technologies establish North America's first FOWLP research and development center for advanced wafer-level packaging applications.

アリゾナ州立大学 (ASU) と Deca Technologies は提携し、北米初のファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) 研究開発センターを設立しました。これは、半導体製造における米国のイノベーションと、AI、機械学習、自動車エレクトロニクスなどの先端分野を促進することを目的としています。そしてハイパフォーマンスコンピューティング。 Arizona State University (ASU) and Deca Technologies partner to create North America's first Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) research and development center, aimed at boosting US innovation in semiconductor manufacturing and advanced fields like AI, machine learning, automotive electronics, and high-performance computing. 高度なウェーハレベル パッケージング アプリケーションおよび開発センターは、高度な技術、機器、プロセス、材料、専門知識、トレーニングを組み合わせます。 The Center for Advanced Wafer-Level Packaging Applications and Development will combine advanced tech, equipment, processes, materials, expertise, and training.