TSMCとアムコー・テクノロジーが アリゾナ州で 先進的なパッケージングとテストサービスのための MoU に署名 TSMC and Amkor Technology sign MoU for advanced packaging and testing services in Arizona.

TSMCとAmkor Technologyは,アリゾナ州で半導体能力を強化するための覚書に署名しました. TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to enhance semiconductor capabilities in Arizona by establishing advanced packaging and testing services at Amkor's upcoming facility in Peoria. このパートナーシップは,特にフェニックスにおける顧客向けに,TSMCの事業を支援することを目的とし,米国の半導体産業を強化するための取り組みと一致しています. This partnership aims to support TSMC's operations, particularly for customers in Phoenix, and aligns with efforts to strengthen the US semiconductor industry. TSMCは,この拡大を支援するために,米国のCHIPS法の下で重要な資金も受けています. TSMC is also receiving significant funding under the US CHIPS Act to support this expansion.