ニューヨーク半導体センターで 575Mの投資を 米国のチップ供給を強化

グローバルファウンドリーは,米国のチップサプライチェーンを強化することを目指して,ニューヨークに新しい包装と半導体試験センターを建設するために5億7500万ドルを投資する予定です. この事業は,国家及び連邦資金の支援を受けて5年間に約100件の新たな雇用を創出し,今後10年にわたる研究開発及び開発に1億6,600万ドルを含む. センターは,AI,航空宇宙,防衛などの産業を支援するため,高度な包装やフォトニッポンに焦点を当てる.

2ヶ月前
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