AppleはAIチップ技術の向上を目指すUALink Consortiumに加入し,高速データセンターの処理を目指す. Apple joins UALink Consortium to boost AI chip technology, aiming for faster data center processing.

Appleは、データセンターのAIチップのための高速インターコネクション技術の開発グループであるUALink (UALink) Consortium(UALLink)に加入した。 Apple has joined the Ultra Accelerator Link (UALink) Consortium, a group developing high-speed interconnect technology for AI chips in data centers. 共同通信は,GPUなどのチップ同士の迅速なコミュニケーションを図るため,AIモデルの訓練と処理の強化を目指す. The consortium aims to enhance AI model training and processing by enabling fast communication between chips like GPUs. Alibaba や Synnops など 65 人 以上のメンバーとともに、UALink は Q1/2025 で UALink 1.0 の指定をリリースし、各車線あたり200Gbpsの帯域幅を達成し、AIポッド内の1024台のアクセラレータに接続します。 With over 65 members, including Alibaba and Synopsys, UALink is set to release its UALink 1.0 Specification in Q1 2025, allowing up to 200Gbps bandwidth per lane and connecting up to 1,024 accelerators in an AI pod. アップルの関与は,AIのインフラの整備への取り組みを反映している. Apple’s involvement signals its commitment to advancing AI infrastructure.