Alphawave Semiconductorは,高需要分野向けに3nm UCIe Die-to-Die IPサブシステムをTSMCのCoWoSパッケージで導入しています. Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging.

Alphawave Semiconductorは,TSMCの先進的なCoWoSパッケージで開発された最初の3nmユニバーサルチップネットインターコネクト・エクスプレス (UCIe) のダイ・トゥ・ダイIPサブシステムを導入しました. Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. このサブシステムは,ハイパースケールデータセンターやAIなどの高需要分野をターゲットに,帯域幅の密度8Tbps/mmと24Gbpsの速度を提供します. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. 複数のプロトコルをサポートし,健康モニタリングの機能を含み,次世代コンピューティングアプリケーションのシステムの強さを高めます. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications.