SEMIは2025年から2027年にかけて,中国,韓国,台湾が率いる4千億ドルの半導体機器投資を計画している. SEMI projects $400bn semiconductor equipment investment from 2025-2027, led by China, South Korea, and Taiwan.
SEMIは,米国と中国の貿易緊張のなか,AIチップと地域生産の需要の増加に起因して,2025年から2027年にかけて,半導体製造機器に4千億ドルの記録的な投資を予測しています. SEMI projects a record $400 billion investment in semiconductor manufacturing equipment from 2025 to 2027, driven by rising demand for AI chips and regional manufacturing amid U.S.-China trade tensions. 中国が1000億ドル以上の支出でトップとなり,韓国 (810億ドル) と台湾 (750億ドル) が次いでいます. China will lead with over $100 billion in spending, followed by South Korea ($81 billion) and Taiwan ($75 billion). アメリカ,日本,ヨーロッパではそれぞれ 630億,320億,27億ドルの投資が期待されています. The Americas, Japan, and Europe are expected to invest $63 billion, $32 billion, and $27 billion, respectively. 設備支出は大きく増加し 2025年には 1230億ドルに達します Equipment spending will grow significantly, reaching $123 billion in 2025.