xMEMS Labsは,携帯電子機器のための振動ベースの熱散散技術であるXMC-2400 μCoolingチップを導入し,2025年1Qでサンプルを用意する. xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

xMEMS Labsは,スマートフォン,タブレットおよびその他の携帯電子機器のためのファンオンチップ技術であるXMC-2400 μCoolingチップを導入しました. xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. 芯片はシリコンの固体構造で 細かいパッケージ内の空気流を振動させ 熱を散らすことで 伝統的な回転扇風機の代わりに The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. XMC-2400は4倍小さく フローレ・システムのエアジェット技術よりも 16倍もの空気流量を提供します. The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. このチップは 最小の携帯機器を冷却するように設計されていて 薄く 高性能なAI対応のモバイルデバイスを 実現します The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. xMEMS Labsは,2025年第1四半期に興味のある顧客にチップのサンプルを提示する予定です. xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.