xMEMS Labsは,携帯電子機器のための振動ベースの熱散散技術であるXMC-2400 μCoolingチップを導入し,2025年1Qでサンプルを用意する.

xMEMS Labsは,スマートフォン,タブレットおよびその他の携帯電子機器のためのファンオンチップ技術であるXMC-2400 μCoolingチップを導入しました. 芯片はシリコンの固体構造で 細かいパッケージ内の空気流を振動させ 熱を散らすことで 伝統的な回転扇風機の代わりに XMC-2400は4倍小さく フローレ・システムのエアジェット技術よりも 16倍もの空気流量を提供します. このチップは 最小の携帯機器を冷却するように設計されていて 薄く 高性能なAI対応のモバイルデバイスを 実現します xMEMS Labsは,2025年第1四半期に興味のある顧客にチップのサンプルを提示する予定です.

August 20, 2024
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