クアルコムは 3 月 18 日に Snapdragon 8s Gen 3 チップセットを発売し、携帯電話メーカーにとってより手頃な価格のオプションを提供します。 Qualcomm launches Snapdragon 8s Gen 3 chipset on March 18, offering a more affordable option for phone manufacturers.

クアルコムは、Snapdragon 8s Gen 3 チップセットを 3 月 18 日に発売する予定で、主要な機能はそのままに、より手頃な価格のオプションを携帯電話メーカーに提供します。 Qualcomm is set to launch the Snapdragon 8s Gen 3 chipset on March 18, offering a more affordable option for phone manufacturers while retaining key features. このチップセットは 3.01GHz で動作する Cortex-X4 プライム コアを搭載すると予想されており、前世代の Snapdragon 8s Gen 2 よりも高速ですが、現在の主力製品である Snapdragon 8 Gen 3 よりは低速であることが予想されます。 Expected to feature a Cortex-X4 prime core running at 3.01GHz, the chipset is anticipated to be faster than its predecessor, the Snapdragon 8s Gen 2, but slower than the current flagship Snapdragon 8 Gen 3. このチップセットは、携帯電話メーカーがマージンを維持しながら競争力のある価格を維持するのに役立つと期待されている。 The chipset is expected to help phone makers maintain competitive pricing while retaining their margins.