UMC,Hyper Filter, Wwettekは,TFLNチップの大量生産を高速かつ効率的に,AIとデータセンターの光学を実施している. UMC, HyperLight, and Wavetek launch mass production of TFLN chiplets for faster, more efficient AI and data center optics.

ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション (UMC) は,ハイパーライトとウェーベテックとの提携により,AIとデータセンターのアプリケーションにおける高速光学相互接続のための薄膜リチウムニオバート (TFLN) チップレットの大量生産を共同で開始しました. United Microelectronics Corporation (UMC), in partnership with HyperLight and Wavetek, has launched a joint effort to mass-produce thin-film lithium niobate (TFLN) chiplets for high-speed optical interconnects in AI and data center applications. この協力はUMCの8インチのワファー製造とWavetekの6インチのCMOSの専門知識を利用して,標準化された高容量プロセスを使用してTFLN光学をスケールします. The collaboration leverages UMC’s 8-inch wafer manufacturing and Wavetek’s 6-inch CMOS expertise to scale TFLN photonics using standardized, high-volume processes. この取り組みの目的は,エネルギー効率の高い高性能な光学的ソリューションを 1.6Tを超えるデータレートをサポートし,AIのインフラで高速かつ低効率なデータ転送の需要が高まっていくことを目的としている. The initiative aims to deliver energy-efficient, high-bandwidth optical solutions capable of supporting data rates beyond 1.6T, addressing growing demands for faster, lower-latency data transfer in AI infrastructure. このプラットフォームは,短距離,長距離,共同パッケージ化された光学を単一のスケーラブルなアーキテクチャに統合し,TFLNのニッチ技術からクラウドおよびネットワークシステムにおける主流への移行を加速します. The platform integrates short-reach, long-reach, and co-packaged optics into a single scalable architecture, accelerating TFLN’s transition from niche technology to mainstream use in cloud and networking systems.