マンズ・アジアとエプソンのパートナーは 半導体製造のためのインクジェット技術の推進を行い,高度なチップ部品の精密かつ自動化が可能になります。 Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

マンツ・アジアとエプソンは,半導体製造のための先進的なインクジェットシステムを開発するために戦略的パートナーシップを結成しました. Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. このコラボレーションは,RFIC,PMIC,CPOデバイスの2.5D/3Dアンテナトラッキング,ヒートシンク,結合層のためのスケーラブルなLab-to-Fabソリューションに焦点を当てています. The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. 共同 システム に よっ て , 様々 な 表面 に , 導体 , 光学 , 機能 的 な インク の 精密 な 印刷 が 可能 に なり , 研究 , パイロット の 製造 , 大量 製造 が 可能 に なり ます。 The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. 台湾におけるR&Dの拠点は,素材と技術のパートナーとのイノベーションを育み,時間と市場の加速と生産効率の向上を目指す. Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. この同盟は、持続可能な,柔軟性のある,高性能な半導体包装を実現するためのデジタル合成製造の役割を強調している。 The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.