インドは,2027年までに1日に75万から8千万単位のチップを拡張し,輸入されたフューザーを輸出に利用している. India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export.

インドは急速に半導体能力を拡大し 2026年末か2027年初頭までに毎日7500万から8000万個のチップを組み立て,テストすることを目標にしています マイクロン,タタなどの新しい施設によって推進されています India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. これらの工場は、危険性低いATMP事業に焦点をあて,輸入したフューチャーを処理し,AI,IT,消費者向け電子機器のチップを製造する. Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. ウェファファクチャーはまだ存在していないが ISM 2.0のような政府プログラムでは インフラや国内デザインの才能を 強化している. While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. この 推進 運動 は , インド を 世界 的 な 半導 体 供給 連鎖 に 統合 する こと を 目的 と し て おり , その 大半 の 出力 は 輸出 に 期待 さ れ て い ます。 The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export.