モディ首相は2026年2月21日にウッタル・プラデーシュ州でHCL-フォックスコン半導体工場の起工式にオンラインで出席します。 Prime Minister Modi to virtually attend groundbreaking of HCL-Foxconn semiconductor plant in Uttar Pradesh on Feb. 21, 2026.

首相のナレンドラ・モディは2026年2月21日に北方州ジェワールで,HCL-フォックスコンの半導体プロジェクトの基礎建設式典に,仮想的に出席します. Prime Minister Narendra Modi will virtually attend the groundbreaking ceremony for the HCL-Foxconn semiconductor project in Jewar, Uttar Pradesh, on February 21, 2026. 3,700 億ルピーで建設された外包型半導体組立とテスト (OSAT) 施設は,インド半導体ATMPの改造計画の一環で,スマートフォン,ラップトップ,自動車用電子機器のディスプレイドライバ統合回路を製造します. The Rs 3,700 crore Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility, part of India’s Modified Scheme for Semiconductor ATMP, will produce display driver integrated circuits for smartphones, laptops, and automotive electronics. プロジェクトはノイダ国際空港の近くにあり,国内製造業を推進し,輸入依存を軽減し,数千の雇用を創出することを目指しています. The project, located near the Noida International Airport, aims to boost domestic manufacturing, reduce import dependence, and create thousands of jobs. インドの技術自給自足の推進と,世界的な電子機器供給チェーンにおけるインドの役割を強化する. It supports India’s push for technological self-reliance and strengthens its role in global electronics supply chains. 同日,モディは,インドAIインパクトサミットの際,技術指導者のサム・アルトマンとクリスティアーノ・アモンとの共同会議を開催した. On the same day, Modi held bilateral meetings with tech leaders Sam Altman and Cristiano Amon during the India AI Impact Summit.