Cisco は AI データ センター に G300 チップ を 打ち上げ , スピード を 上げ , 効率 を 上げ , 性能 を 高め ます。 Cisco launches G300 chip for AI data centers, boosting speed, efficiency, and scalability.

Ciscoはシリコン1G300を 打ち上げました 102 Tbpsのチップで N9000と8000のシステムで AIデータセンターを活性化しました Cisco has launched the Silicon One G300, a 102.4 Tbps switch chip powering its N9000 and 8000 systems for AI data centers in the agentic era. 新しいハードウェアは雇用の完成とGPU稼働率を向上させ,液体冷凍モデルのエネルギー効率は80パーセントまで向上させる. The new hardware boosts job completion and GPU utilization, with up to 70% better energy efficiency in liquid-cooled models. 1.6T OSFPと800G リニア・プラグ可能光学を通して高密度AIワークロードをサポートしています. It supports high-density AI workloads via 1.6T OSFP and 800G Linear Pluggable Optics. シスコは,オンプレミス環境とクラウド環境での展開を簡素化するために,統合された管理面でNexus Oneを更新しました. Cisco also updated Nexus One with a unified management plane to simplify deployment across on-premises and cloud environments. システムは、ハイパースケール、企業、サービスの提供者のための自動化,安全基盤の確保を目指す。 The systems aim to support scalable, secure infrastructure for hyperscalers, enterprises, and service providers.