FIC Global Stations は、シンガポールのアジアフォトニッポン・EXP2026にて,800G及び1.6T光学通信機の包装を推進し,AI-Centerデータセンターのパフォーマンスを強化した. FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

FIC GlobalはPRIME Technologyブランドで,高速光学トランシーバーのための先進的なパッケージングソリューションを,シンガポールで開催されるAsia Photonics Expo 2026で2月4日,展示しています. FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. 同社は,AIによって駆動された800Gと早期の1.6Tデータセンターの相互接続への移行を支援し,Flip-Chip,COB,シリコンフォトニクス,およびCo-Packaged Opticsにおける18年以上の経験と能力を活用しています. The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. FICGは,エネルギー効率,高速信号工学,信頼性が適正な時間を短縮し,生産の安定性を高めることを強調する. FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. マレーシアでは、供給チェーンの安定性と生産能力を高めるために製造業を拡大している。 It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.