ADLINKは,堅固な産業用エッジデバイスのための新しいAI駆動コンピュータモジュールを立ち上げ,2026年第2四半期に開発キットが予定されています. ADLINK launches new AI-powered computer modules for rugged industrial edge devices, with development kits due in Q2 2026.

AADLIKはインテル・コア・ウルトラ・シリーズ3の プロセッサーをベースにした エクスプレス-PTLを始動しました ADLINK has launched the Express-PTL, its first computer-on-module based on Intel Core Ultra Series 3 processors, targeting rugged industrial edge AI applications. COMエクスプレスにパンサー湖H-サリーシリコンを搭載し,ハイブリッド16コア CPU,インテルXe3 GPU, NPU5. Built on the COM Express form factor with Panther Lake H-series silicon, it delivers up to 180 TOPS of AI performance via a hybrid 16-core CPU, Intel Xe3 GPU, and NPU 5.0. DDR5メモリーの128GBをサポートし,TSN Ethernetを含め, -40°Cから85°Cまでの極熱で動作する. It supports up to 128 GB of DDR5 memory, includes TSN Ethernet, and operates in extreme temperatures from -40°C to 85°C. 同社はまた,関連製品 --COM-HPC-MPTL,SBC35-PTL,MXE-330を導入した. The company also introduced related products—COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL, and MXE-330—for compact, mission-critical deployments in robotics, automation, medical imaging, and autonomous systems. Express-PTLとCOM-HPC-MPTLの開発キットは2026年度Q2で期待される. Development kits for Express-PTL and COM-HPC-mPTL are expected in Q2 2026.