Veecoとimecは,バリウムチタナートをシリコンフォトニクスに統合する300mm互換の方法を開発し,データセンターと通信のパフォーマンスを向上させました. Veeco and imec created a 300mm-compatible method to integrate barium titanate into silicon photonics, boosting performance for data centers and telecom.

Veecoとimecは,バリウムチタナートをシリコンフォトニクスに統合するための300mm互換性のあるプロセスを開発し,データセンターと通信で使用される高性能,スケーラブルなフォトニックデバイスの可能性を高めました. Veeco and imec have developed a 300mm-compatible process to integrate barium titanate onto silicon photonics, advancing the potential for high-performance, scalable photonic devices used in data centers and telecommunications. この技術により バリウムチタナートフィルムの 精密な堆積が可能になり 光学モデレーションと デバイスの効率が向上します The breakthrough enables precise deposition of barium titanate films, enhancing optical modulation and device efficiency. このプロセスは、既存の半導体製造基盤との互換性を図るため設計され、次世代の光学技術におけるより広い養子縁組への道を固めている。 The process is designed for compatibility with existing semiconductor manufacturing infrastructure, paving the way for wider adoption in next-generation optical technologies.