SKハイニックスは韓国の新型HBMチップ施設に12.9Bを投資し,2026年4月から開始. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

韓国のチョンジュでは、SKハイニックスが新型チップ包装と試験施設に12億円(19兆円)の投資を目指す. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. 仕事は2026年4月から開始され,2027年後半までに終了する予定である. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. 高値メモリー(HBM)の需要が世界的に増加するとともに,このプロジェクトはこれらのチップの生産の増加を目指している. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. 実験と包装の合併によって,当該施設は生産性を高め,AIの需要の増加に応じます. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. 2030年までHBM市場が年間33%成長すると予測されているので,NvidiaのトップHBMサプライヤーであるSK Hynixは2025年に61%の市場シェアを持つことで,投資がその地位を強化すると予想しています. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.