キャデンス社は,AIとコンピューティングチップの開発をスピードアップするために,Armとサムスンと共にCES 2026でチップレットプラットフォームを立ち上げました. Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

CadenceはCES 2026で新しいチップエコシステムを発表し,Arm,Samsung Foundryなどと提携し,物理的なAI,データセンター,および高性能コンピューティングのために事前に検証された統合チップを提供した. Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. このプラットフォームは,カデンスの物理AI技術に基づいて構築され,サムスンのSF5Aプロセスで検証され,自動設計とリアルタイム検証を可能にするツールで,UCIE,PCIe 7.0,HBM4などの業界標準をサポートしています. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. また,コンピューティング,ロボット工学,クラウド,HPCにおけるアプリケーションの市場化に時間を短縮し,時間を加速させることを目的としている. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.