中国のチップメーカービレンは,大量損失にもかかわらずAIと半導体革新の促進を目指すとともに,香港のIPOで624Mを調達している. Chinese chipmaker Biren raises $624M in Hong Kong IPO amid U.S. restrictions, aiming to boost AI and semiconductor innovation despite massive losses.

Biren 技術を含む中国のチップメーカーは,米国の輸出規制中にAI及び半導体革新のための資金確保のため,香港と上海におけるITP計画を加速させている。 Chinese chipmakers, including Biren Technology, are accelerating IPO plans in Hong Kong and Shanghai to secure funding for AI and semiconductor innovation amid U.S. export restrictions. 香港で株式公開した中国初のGPU開発者であるBirenは,強力な投資家の支援で6億2,400万ドルを調達しているが,2025年初頭には約12億ドルの損失を報告している. Biren, China’s first GPU developer to go public in Hong Kong, is raising up to $624 million with strong investor backing, though it reported a nearly $1.2 billion loss in early 2025. 上昇は上海上場が成功し,中国の技術自立への拡大の動きを反映したもので,アナリストは中国のチップがすぐにNvidiaのようなグローバルリーダーに挑戦すると予測している. The surge follows successful Shanghai listings and reflects China’s broader push for tech self-reliance, with analysts predicting Chinese chips could soon challenge global leaders like Nvidia.