ToshibaはシエンスのEDAツールを採用し,パワーとアナログチップデザインを改善し,効率と信頼性を向上させる. Toshiba adopts Siemens’ EDA tools to improve power and analog chip design, boosting efficiency and reliability.

トシバ は シエンヌ の 電子 設計 ソフト を 採用 し て , 半導 体 の 設計 を 促進 し , 電力 と アナログチップ に 焦点 を 合わせ て い ます。 Toshiba has adopted Siemens’ electronic design automation software to enhance its semiconductor design, focusing on power and analog chips. ツールには,Innovator3D IC,Calibre 3DThermal,AI駆動のSolido Simulation Suiteが含まれ,熱管理,電力効率,設計精度を向上させます. The tools include Innovator3D IC, Calibre 3DThermal, and AI-powered Solido Simulation Suite, improving thermal management, power efficiency, and design accuracy. この統合は,次世代の半導体において,早期電源の最適化と堅実な検証,開発の加速,信頼性の向上をサポートしている. The integration supports early-stage power optimization and robust verification, accelerating development and boosting reliability in next-generation semiconductors.