中国のAIチップメーカーであるビレンは 2025年12月に香港のIPOを計画し,3億ドルの資金調達を目指しています. 
Chinese AI chipmaker Biren plans a Dec. 2025 Hong Kong IPO, aiming to raise $300M.
ソースによると,中国のAIチップスタートアップであるBiren Technologyは2025年12月に香港で初公開を計画しており,最大3億725万株を発行することで3億万ドルを調達する可能性がある. Chinese AI chip startup Biren Technology plans to launch an initial public offering in Hong Kong in December 2025, potentially raising $300 million by issuing up to 372.5 million shares, according to sources. 2019年にSenseTime,Qualcomm,Huaweiの元幹部によって設立された同社は,既存のオンショア株を香港上場株に変換して,12月より早く上場することを目指しています. The company, founded in 2019 by former executives from SenseTime, Qualcomm, and Huawei, aims to list as early as December, with existing onshore shares converted to Hong Kong-listed stock. IPOはムーア・スレッドとメタXのような同級生による強力な市場パフォーマンスを追います. The IPO follows strong market performance by peers like Moore Threads and MetaX. ビレンは2025年の資金調達ラウンド前に約20億ドルに評価され,米国に追加されました. Biren, valued at about $2 billion before a 2025 funding round, was added to the U.S. 2023年 高度なチップ製造の アクセスを制限するリスト Entity List in 2023, limiting access to advanced chip manufacturing. 中国証券規制委員会は 申請を承認した. The China Securities Regulatory Commission has acknowledged its filing. 中国国際銀行,CICC及びPing An Securationsが,この取引を指揮している. Bank of China International, CICC, and Ping An Securities are leading the deal.
