日本のラピドゥスは2027年〜28年までに北海道に第2のチップ工場を建設し,2029年までに1.4nmチップをターゲットにします. Japan’s Rapidus to build second chip plant in Hokkaido by 2027–28, targeting 1.4-nm chips by 2029.

日本のチップメーカーRapidusは,ソニー,トヨタ,IBM,および政府の支援を受けて,2027年〜28年の会計年度から北海道に第2の先進半導体工場を建設し,2029年までに1.4ナノメートルのチップを生産することを目指しています. Japanese chipmaker Rapidus, backed by Sony, Toyota, IBM, and the government, plans to build a second advanced semiconductor factory in Hokkaido starting in the 2027–28 financial year, aiming to produce 1.4-nanometre chips by 2029. この事業は,ニッケイ・アジア・北海道新聞社が報告したところによると,国内のチップ生産を強化し,外国の供給者に対する依存を軽減しようとする日本の圧力を支えている. The project, reported by Nikkei Asia and Hokkaido Shimbun, supports Japan’s push to strengthen domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers. ラピウスは2番目の植物を正式に確認していないが,メディアの報道は予測できない可能性があると認め,直ちに公式な計画を発表すると発表した. While Rapidus has not officially confirmed the second plant, it acknowledged media reports may be speculative and said it will announce any official plans promptly. 施設は,効率を向上させるために単一ウェファーの加工と社内組み立てを使用して最先端のチップ製造に焦点を当てます. The facility will focus on cutting-edge chip manufacturing using single-wafer processing and in-house assembly to improve efficiency. この取り組みは,地理的・技術的圧力が上昇している中で,THMC,サムスン,インテルなどの世界的指導者と競争する幅広い戦略の一環である. This effort is part of a broader strategy to compete with global leaders like TSMC, Samsung, and Intel amid rising geopolitical and technological pressures.