ベトナムは,電力,技術,供給の統合の難しさにかかわらず,海外投資及び新政策を通じて,半導体地方化を,2035年までに50-60%増進を目指すことを目標としている. Vietnam aims to boost semiconductor localisation to 50–60% by 2035 via foreign investment and new policies, despite challenges in power, skills, and supplier integration.

ベトナムは,国際的な半導体供給連鎖の中でその役割を拡大し,高度な製造業,R&D,地方の供給ネットワークの構築によって組織を超えて移動を目指す. Vietnam is expanding its role in the global semiconductor supply chain, aiming to move beyond assembly by building advanced manufacturing, R&D, and local supplier networks. Applied MaterialsやBESIのような企業からの外国投資に支えられ、さらにDecree No.のような新しい政策によって支えられています。 Driven by foreign investment from companies like Applied Materials and BESI, and supported by new policies such as Decree No. 205/2025/NDCP,国は2035年までに50-60%の地方化,そしてより強いイノベーションの生態系を目標としている. 205/2025/ND-CP, the country targets 50–60% localisation by 2035 and a stronger innovation ecosystem. 課題は,電力の信頼性,熟練労働不足,低国内供給の統合,現在の地方化の約36.6%をいう. Challenges include power reliability, skilled labor shortages, and low domestic supplier integration, with current localisation at around 36.6%. 政府のインセンティブ,低金利の貸付け,連結計画はベトナムのSMEの推進と養育技術の移転を目指すが,その懸念は複雑な承認と小企業の利用によつて残る. Government incentives, low-interest loans, and linkage programs aim to boost Vietnamese SMEs and foster technology transfer, but concerns remain over complex approvals and access for smaller firms.