マレーシアは,半導体会議,試験,包装に係る第6位で,高価なフロントエンド製造に拡大する計画で,世界的に6位に位置する. Malaysia ranks 6th globally in semiconductor assembly, testing, and packaging, with plans to expand into high-value front-end manufacturing.

マレーシアは,半導体・試験・包装のためのトップ・グローバル・拠点としての地位を強化し,世界第6位を世界13パーセントの容量で位置づけている. Malaysia has solidified its position as a top global hub for semiconductor assembly, testing, and packaging, ranking sixth worldwide with 13% of global capacity. (M&E)生態系は LA研究及び応用材料会社の外国投資を通じて構築され 地元の企業が高度な工学パートナーに 進化できるようにしています Its success stems from a decades-long, robust Machinery and Equipment (M&E) ecosystem built through foreign investments from companies like LAM Research and Applied Materials, enabling local firms to evolve into advanced engineering partners. 2030年度新産業マスタープランと国家統計通信戦略を含む国家戦略の支援を受けて,マレーシアは現在,高価なフロントエンド製造に拡大している. Supported by national strategies including the New Industrial Master Plan 2030 and the National Semiconductor Strategy, Malaysia is now expanding into higher-value front-end manufacturing. マレーシア投資開発庁 (MIDA) は、グローバルな革新を促進し、技術移転を促進し、地域の供給業者を世界的供給チェーンに統合することで、このシフトを推し進めています。 2025年、SEMICON Office Association 2025 のようなイベントを通じて、マレーシアを供給基盤から半導体産業における戦略革新の拠点へと改めることを目的としています。 The Malaysian Investment Development Authority (MIDA) is driving this shift by attracting global innovators, promoting technology transfer, and integrating local suppliers into global supply chains through events like SEMICON Southeast Asia 2025, aiming to transform Malaysia from a supplier base into a strategic innovation hub in the semiconductor industry.