WSUの研究者は,安定した3Dプリントのアンテナアレイを開発した。 銅のインクを使って,スーツやドローンや機体など、信頼性の高いワイヤレス技術のために。 WSU researchers developed flexible, durable 3D-printed antenna arrays using copper ink for reliable wireless tech in wearables, drones, and aircraft.

ワシントン州立大学の研究者らは 銅ナノ粒子インクを使って チップサイズの 3Dプリントの 柔軟なアンテナ配列を作り 耐久性があり軽量なワイヤレスコンポーネントを 曲げたり 温度変化や湿度や塩分にさらされた状態でも 性能を維持しています Washington State University researchers have created chip-sized, 3D-printed flexible antenna arrays using copper nanoparticle ink, enabling durable, lightweight wireless components that maintain performance under bending, temperature shifts, humidity, and salt exposure. 各モジュールのタイルには、リアルタイムで信号のエラーを修正し、動的環境での信頼性を向上させる独立プロセッサが含まれています。 Each modular tile includes an independent processor that corrects signal errors in real time, improving reliability in dynamic environments. この技術は,空軍研究機関その他の団体が資金提供した技術で,着用可能,ドローン,航空機,スマート繊維などにおけるアプリケーションをサポートし,次世代の無線システムにおける自動化的,低パワーな解決策を提供している. The technology, funded by the Air Force Research Laboratory and other organizations, supports applications in wearables, drones, aircraft, and smart textiles, offering scalable, low-power solutions for next-generation wireless systems.