ラムリサーチは,AIと高性能デバイスのための先進的なチップパッケージの精度と効率を高める新しいエッチ技術を立ち上げました. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

Lam Researchは,AI,高性能コンピューティング,モバイルデバイスのための次世代半導体製造の精度と効率性を向上させる,先進的なパッケージングエッチ技術における画期的な成果を明らかにしました. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. このイノベーションは,収支率の向上,欠陥の減少,コストの削減などにより,2.5Dと3Dチップ包装をサポートしている. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. この 技術 は すでに 生産 システム に 取り入れ られ て おり , 将来 の チップ ・ ノード の 移行 を 助ける 準備 が 整い つつ あり ます。 The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. この開発は,先進チップの世界的な需要の増加と,特に米国とアジアにおける半導体サプライチェーンへの投資の増加に伴い,LAMのリーダーシップを強調しています. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.