スイスの企業エンクルーストラがAIモジュールを起動 エッジコンピューティング、ロボット、防衛の 50TPSチップを備えた Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

スイスのFPGAのリーダーエンクルストラは、Sima.aiとMLSOCTM Madalixシステム-on-Moduleを始動しました。 これにより、高性能,エネルギー効率のAIの50TPSチップが完成しました。 Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. 製造,ロボット,防衛をターゲットに,モジュールは,広範なI/O,シームレス統合,産業用グレードの熱管理を備えたマルチモダルとジェネラティブAIをサポートしています. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. 開発は、Python, PyTorch, OpenCV を使って、Sima.aiの1つのプラットフォームを通じてストリーミングされている。 Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. 早期アクセスサンプルは入手可能で,早期配送の注文があつて,エッジAI配備のキーの進捗をマークしている. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.