フワイの新AIチップは,米国の制限にかかわらず,台湾や韓国の防災用部品を使用する. Huawei's new AI chip uses pre-sanction components from Taiwan and South Korea, despite U.S. restrictions.

テクニカルインセプティクス・ダウンによると,中国の技術自主性における里程標として推進されたフウワイの最新Accend 910C AIチップは台湾の半導体,サムスン,SKハイニックスから重要な部品に頼っている. Huawei’s latest Ascend 910C AI chips, promoted as a milestone in China’s tech self-reliance, rely on critical components from Taiwan Semiconductor, Samsung, and SK Hynix, according to a TechInsights teardown. 2020年以来,米国の制裁により,Huaweiの先進チップへのアクセスを妨害しているが,同社は,貯蔵されたTSMCプロセッサのマージと,おそらく仲介会社Sophgoを通じて取得したサムスンとSK Hynixの古いHBM2Eメモリを使用した. Though U.S. sanctions have blocked Huawei’s access to advanced chips since 2020, the company used stockpiled TSMC processor dies and older HBM2E memory from Samsung and SK Hynix, likely acquired via intermediary Sophgo. TSMC,サムスン,SKハイニックスは2020年以降,フワイの販売が中止されたことを確認しているが,910Cチップの部品は,前項の備品がそのまま使用されていることを示唆している. TSMC, Samsung, and SK Hynix confirm they ceased sales to Huawei after 2020, but components in the 910C chips suggest pre-sanction inventory remains in use. HuaweiはAIの野心を新しい相互接続システムで前進させ,高速データ転送を主張しているが,アナリストは,そのチップは依然としてNvidiaの性能に遅れ,古い7ナノメートル技術を使用しており,継続的なサプライチェーンの脆弱性を強調していると指摘している. Huawei is advancing AI ambitions with a new interconnect system claiming high-speed data transfer, but analysts note its chips still lag behind Nvidia in performance and use older 7-nanometer technology, highlighting ongoing supply chain vulnerabilities.