3Mは地球規模のチップグループを結合し,AIと自動チップの大きなインターポータを開発する. 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

3MはJOINT3に加入した。 日本のレソナック社が率いる世界的半導体とのコミューターが次世代のアーキテクチャ・パネル・インターパスを推進する. 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. このグループは515×510mm平方パネルを開発し,製造効率を向上させ,生産を促進し,伝統的な円形織機に代えている. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. このシフトは,AIや自律走行車における高性能チップの需要の増加を支えている。 特に,複数のチップをインターポータライタ経由でリンクする 2.xDパッケージを通じて。 This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. 3Mはその材料科学の専門知識に寄与して,高度な包装に伴う拡大的な課題を克服している. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.