LG Chemは,性能と持続可能性を向上させる先進的なチップのためのPFASと溶剤のない写真画像ダイエレクトリックを公開しました. LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

LG Chemは,高度な半導体パッケージングのためのPFASおよび溶媒のない液体光画像可変電介 (PID) を開発し,高解像度パターニング,低温固化,AIおよび高性能コンピューティングチップの信頼性を向上させました. LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. 同社はまた,既存の製造機器と互換性のある,大きな基板に一貫した厚さと耐久性を備えたフィルム型PIDを進めている. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. LG・チェムは日本市場の支配を目指すとともに,次世代のチップでより精密で濃密な相互接続の需要が高まっているため,世界的な半導体企業と連携している. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.