フォリエとシュナイダー・エレクトリックは,AI向けに先進的な液体冷却データセンターソリューションを立ち上げ,水の使用を最小限に抑え,高密度でエネルギー効率の良いコンピューティングを可能にします. Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

フォリアはAIとHPCのワークロードのためのコンテナ化コールドプレートコンテナソリューションを立ち上げ,コンテナあたり最大0.5MWのIT電力を提供し,統合された無水,直結チップ冷却と内蔵冷却器を搭載しています. Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. このシステムは,外部から冷水化された水のインフラを使わずに,プラグ&プレイの実施を可能とし,速やかに設定をサポートし,水路又は高温地域でも実施する. The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. N+1の冗長性で設計され,Tier IIIの基準を満たし,Tier IVに近い回復力を持ち,単一のH100サーバーから複数のメガワットキャンパスまでスケールし,PUEの低い値を達成します. Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. 一方,シュナイダー・エレクトリックは,CDU,熱交換器,冷却器,ダイナミック・コールド・プレートを含む,モチエアールブランドの液体冷却ポートフォリオを拡大し,ラックあたり140kW以上,ラックあたり1MWまでの電力密度をサポートしました. Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. NVIDIAのコラボ・エンドサービスの支援を受けて,ソリューションは,空冷の3000倍の効率でチップレベルの冷却を提供している. The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. 2つのイノベーションは、自動化、持続可能な、高効率なデータセンターのインフラで、AI冷却の需要の増加に対処することを目的としている。 Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.