ST ミクロ電子工学は,フランスで60M PLPのパイロットラインを開設し,電子機器や消費者技術のチップ効率を向上させる. STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

STMicroelectronicsは,フランス・トゥールで6000万ドルのパネルレベルパッケージング (PLP) パイロットラインを立ち上げ,2026年第3四半期に運用を開始する予定です. STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. この技術は従来のウェファーの代わりに大きな長方形のキャリアを使用し,製造効率を高め,コストを削減し,次世代チップの開発を支援しています. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. プロジェクトでは,多学科チームと地元の研究パートナーからの支援を得て,自動車,産業,消費者市場での応用に焦点を当てて,STの異質な統合戦略を推進しています. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. この取り組みは,欧州のチップ革新能力を向上させ,マレーシアにおけるSTの既存のPLPの努力を強化する. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.