2026年後半にTSMCの2nmプロセスを用いたメディアTekの次の旗艦チップが設定された. MediaTek's next flagship chip, using TSMC's 2nm process, is set for late 2026 production.

台湾最大級のチップデザイナーMediaTekは,TSMCが次の旗艦をチップに乗せるために2nmメートルのプロセスを採用し,2026年後半に期待される音量でテープアウトステージを完成させた. MediaTek, Taiwan's largest chip designer, has adopted TSMC's 2-nanometer process for its next flagship system on a chip, completing the tape-out stage with volume production expected by late 2026. ITMCのN2P方式で作られるチップは,ナノシートの集計器を構成するTMCのN2Pのプロセスで,性能と効率が著しく向上することを期待している. The chip, built using TSMC's N2P process featuring nanosheet transistors, promises significant gains in performance and power efficiency. MediaTekと CSMCとのコラボは、モバイル,コンピュータ、データセンターのアプリケーションで、グローバル市場における高効率な解決策をサポートしています。 The collaboration between MediaTek and TSMC spans mobile, computing, automotive, and data center applications, supporting high-efficiency solutions for global markets.