RAM研究とJSR株式会社パートナー 高度なチップ製造技術、法律上の紛争を終わらせる。 Lam Research and JSR Corporation partner on advanced chip-making tech, ending legal disputes.

Lam ResearchとJSR Corporationは,EUVリトグラフィー用のドライレジストや原子層エッチングと沈殿用の材料のような次世代パターニング技術に焦点を当てて,半導体製造を前進させるために,非独占的なクロスライセンスとコラボレーション協定を結んだ. Lam Research and JSR Corporation have formed a non-exclusive cross-licensing and collaboration agreement to advance semiconductor manufacturing, focusing on next-generation patterning technologies like dry resist for EUV lithography and materials for atomic layer etching and deposition. 企業はJSR/Inpria®のレジストとフィルムをLAM®のエッチと沈殿技術と統合し,金属酸化物レジスト,高度なチップのための高NA EUVパターニング,次世代プロセスの新しい材料を含むイノベーションについて共同で取り組む. The companies will integrate JSR/Inpria’s resists and films with Lam’s etch and deposition technologies, working together on innovations including metal oxide resists, high NA EUV patterning for advanced chips, and new materials for next-gen processes. 協同組合はまた,当事者間の継続的な訴訟を解決している. The partnership also resolves ongoing litigation between the parties.