サムスンは,ギャラクシーS26でデビューする新型冷却技術でエキシノス2600チップを開発する. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

サムスンは,過熱の問題に対処するために,銅ベースのヒートシンクであるHeat Pass Block (HPB) と呼ばれる新しい熱技術でExynos 2600チップセットを開発しています. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. このチップは2nmプロセスを用おり,Funout Waer レベルパックリングは熱抵抗とパフォーマンスを改善する. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. 10月までに試験が成功したら,エクィノス2600人が2026年1月初旬に発足するギャラクシーS26スマートフォンの電源を供給できるようになった. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.