ITMCはアリゾナ州で1億ドルを投資し,AI技術にとって重要なチップ施設を建設している. TSMC invests $100 billion in Arizona, building chip facilities crucial for AI technology.

世界の先端チップの90%以上を生産するTHMCは、アリゾナ州に新たに開発された包装施設を2つ設置するなど、1000億ドルを投資している。 TSMC, which produces over 90% of the world's advanced chips, is investing $100 billion, including building two new advanced packaging facilities in Arizona. この動きは,TSMCのCoWoSなどの高度な包装技術が,AIアプリケーションにとって不可欠なチップの性能と効率を向上させる上で重要なものである. This move is crucial as advanced packaging technology, like TSMC's CoWoS, enhances chip performance and efficiency, vital for AI applications. この投資は,中国とのAIレースにおける米国の地位を強化し,供給チェーンのリスクを減少させる. The investment bolsters the US's position in the AI race with China and reduces supply chain risks.