SoitecとPSMCのパートナーは,高度な3Dチップの積み重ね技術を開発し,デバイスの効率を高める. Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

Soitec と Powerchp Michip Machine Manuication 株式会社 (PSMC) は、高度な3Dチップの積み重ねのための超-thine-transports(TLT)技術を開発するためにチームを組んだ. Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. このコラボは,スマートフォン,タブレット,AIシステム,自律走行車などの機器のための,より強力でコンパクトでエネルギー効率の良いチップを生産することを目的としている. This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. Soitecは,この新しい積み重ね技術の実用化を図るため,PSMCに専門的補助補助金を提供し,半導体設計と効率性の著しい進歩を示す. Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.