米国は、カリフォルニア州の電気自動車用半導体工場に最大2億2500万ドルをボッシュに提供。

米国商務局は,カリフォルニア州ローズビルの施設の再開発のため,ドイツの技術企業ボッシュに補助金として2億2500万ドルを支給することを合意した. ボッシュは,このサイトをシリコンカーバイド(SiC)の電力半導体工場に改めるため,190億ドルの投資を計画している。 5270億円の資金の一部である資金は,米国半導体生産の促進を目指す. ボッシュは700の雇用を創出し,2026年までにSiCチップの製造を開始することを期待している.

December 13, 2024
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