ULVACとSALのパートナーは、 大量の薄型リチウムを製造するための プラズマエチネーションを開発します。 ULVAC and SAL partner to develop plasma etching for large-scale thin-film lithium niobate manufacturing.

ULVACとシリコンオーストリア研究所 (SAL)は、薄型リチウムニボネート(TFLN)を大量に製造するために、血漿のトリミングプロセスを開発するチームを結成した。 ULVAC and Silicon Austria Labs (SAL) have teamed up to develop plasma etching processes for manufacturing thin-film lithium niobate (TFLN) on a large scale. この 物質 は , 効率 が 高く , 損失 が 少ない ため , 高度 な 光学 装置 に とっ て 重要 です。 This material is crucial for advanced optical devices due to its high efficiency and low loss. ULVAC の Plasma eting システムを使用するこのパートナーシップは,TFLNの統合と安定性を改善し,高等なデータ通信量に対する需要の増加に対処することを目的としている. Using ULVAC's plasma etching system, the partnership aims to improve TFLN's integration and scalability, addressing the increasing demand for higher data communication volumes.