NVIA CEOはSKハイニックスに HBM4チップの供給を 6か月以内に早送りするよう要請している

NvidiaのCEOであるJensen Huangは,SK Hynixに,次世代の高帯域幅メモリ (HBM4) チップの供給を6カ月間加速するよう依頼した. SKハイニックスは当初,来年2月2日以降の出荷を予定していた. この要請はNifbiaがこれらの高度なチップを製品に統合する意向を示唆し,今後の提供の開発のタイムラインを強化する可能性がある.

November 04, 2024
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