研究者らは量子と従来のデバイスの統合を強化するためにダイアモンドの直接結合技術を開発しています Researchers develop direct diamond bonding technique for enhanced integration in quantum and conventional devices.

シカゴ大学とアルゴンヌ国立研究所の研究者は、ダイヤモンドをシリコンやサファイアなどのさまざまな材料に仲介者なしで直接接合できる画期的なダイヤモンド接合技術を開発しました。 Researchers at the University of Chicago and Argonne National Laboratory have developed a groundbreaking diamond bonding technique that allows direct bonding of diamonds to various materials, like silicon and sapphire, without intermediaries. このイノベーションは 量子と従来のデバイスにダイヤモンドを統合し コンピューティング,暗号化,センサーの性能を向上させます This innovation enhances the integration of diamonds in quantum and conventional devices, improving performance in computing, cryptography, and sensing. この方法により 薄い結晶膜を製造でき 量子応用の可能性を広げることができます The method enables the creation of thin crystalline membranes, advancing the potential of quantum applications.