CEA-Leti の研究者らは、AI 組み込みイメージセンサー用のトリプル ウェーハ スタッキング技術を開発しました。 CEA-Leti researchers developed triple-wafer stacking tech for AI-embedded image sensors.

CEA-Leti の研究者らは、AI を組み込んだイメージセンサー用のトリプル ウェーハ スタッキング技術を開発しました。 CEA-Leti researchers developed a triple-wafer stacking technology for image sensors with embedded AI. このテクノロジーは、ハイブリッドボンディングとシリコン貫通ビアを使用し、センサーがシーンを記録、解釈し、それに応じて動作することを可能にします。 This technology, using hybrid bonding and through-silicon vias, allows sensors to record, interpret, and act on scenes. これにより、エッジ AI 機能を備えた完全に機能する 3 層スマート CMOS イメージ センサーへの道が開かれ、サイズを大きくすることなく、スマートフォン、カメラ、自動車、医療機器のセンサー性能が向上する可能性があります。 It paves the way for a fully functional three-layer smart CMOS image sensor with edge AI capabilities, potentially improving sensor performance in smartphones, cameras, automobiles, and medical devices without increasing size.